自动焊锡机焊接电器时会产生不良品，大部分情况下是锡丝的问题，为了方便了解不良品产生的原因及应对方法，澳门五虎网址科技（自动焊锡专家）就对锡丝焊接不良的专业术语介绍给大家。 

锡丝焊接不良专业术语：

漏锡--是指电子元器件及PCB板面的铜点在焊接时不沾锡造成的情况。这种情况可能是由于在灌注助焊剂时不均匀形成漏灌，使锡丝在熔化时助焊剂起不到助焊的作用；也有可能是烙铁头受到助焊剂的腐蚀使烙铁头受热温度不均，从而造成焊接不良。

（漏锡）
 

02
拉尖--是指焊接后锡点的表面不平整头部呈尖状，可能是锡丝的助焊剂活性不强，影响到锡丝的润湿性及扩展性而影响到焊接的不良，还有一种是锡丝的助焊剂酸性太强腐蚀了烙铁头而造成锡点拉尖。

（拉尖）
 

03
粗锡--是指焊接后锡点表面粗糙不光滑。造成这种情况的原因是焊料的杂质太多，含有其它金属的指标不符合生产的标准。

04
锡洞--是指焊接后锡点表面上有一个小孔。可能是由PCB板在生产过程中湿度过大，或锡丝焊接过程中温度过高。

（锡洞）

05
架桥--是指焊接后邻近的两个锡点连接在一起。出现这种情况需要检查PCB线路设计是否合格，也有可能是锡丝的助剂活性不强。

（架桥）